在线开户流程需求暴涨260%！AI服务器上游，这种材料供应持续紧张（附股）

预计2027年AI服务器专用HVLP铜箔市场需求增至5万吨。

近日，央视财经报道，服务器的高速运算，需要更强的供电、更快的数据传输和更高效的散热，这些环节中，铜至关重要。据市场测算，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。

用于人工智能领域的覆铜层压板（CCL），是制造AI服务器、AI加速器、GPU、交换机、光模块等高速计算设备印刷电路板（PCB）的高性能基材。AI设备对信号传输速率、信号损耗控制、耐热等级与电气稳定性提出极高要求，这类CCL除采用低损耗特种树脂体系外，还需搭配HVLP（超低轮廓铜箔）使用。

相较于常规铜箔，HVLP铜箔生产工艺严苛精密，自毛箔生产环节起，就对铜箔表面粗糙度执行极高管控标准，以此匹配AI高速信号的传输需求。

全球知名咨询公司QYResearch报告显示，全球AI服务器HVLP铜箔市场前10强生产商中， Mitsui Kinzoku、Solus Advanced Materials、Furukawa Electric等前五大厂商市场份额59.36%，国内企业铜冠铜箔、德福科技、龙电华鑫市场份额较低。

今年以来，受AI服务器需求放量，高端铜箔需求迎来爆发式增长。东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容，为行业增长提供持续支撑。

产能供给紧张局面难以缓解

据悉，一台普通服务器通常只需要几公斤铜，而用于人工智能训练的高性能服务器，单台用铜量可以达到15公斤至30公斤，是普通服务器的3倍至6倍。随着液冷加快应用，导热性能较好的铜被更多用于液冷板等散热部件。

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华西证券表示，由于海外头部材料厂商合计占据全球高端HVLP铜箔五成以上市场份额，在需求快速提升叠加新增供给释放有限的双重影响下，相关企业面向中国客户的常规订单交付周期已拉长至6—8个月，产能紧张格局有望延续，主要源于三重约束：

一是适配HVLP4及以上规格的高精度表面处理设备供给稀缺，全球年产能仅10—12台，设备交付周期长达18—24个月，短期难以实现大规模扩产；

二是HVLP产品工艺门槛高，高端产品良率承压；即便将锂电池铜箔产线改造用于生产HVLP铜箔，也需要排空电解槽、深度清洗、整套药剂置换，单次切换将造成7—10天停产，且切换完成后前半个月良品率会出现明显下滑；

三是下游认证链条长，需经过多轮验证，完整认证周期可达12—18个月。

铜箔概念股上半年营收普增

根据同花顺概念股，A股市场用于AI服务器、锂电等领域的铜箔概念股有49只。结合业绩来看，已披露2026年半年报的概念股中，今年上半年营收创近5年同期最高的个股多达30只，占比超过六成，充分印证铜箔产业链较高的景气度。

按照上半年营收排序，居前列的概念股有海亮股份、中天科技、远东股份、璞泰来、德福科技。

海亮股份今年上半年营收达到489亿元，同比增长近10%。公司持续推进RTF、HVLP、载体箔等高端电子铜箔产品研发布局，当前相关产能稳步释放。

中天科技今年上半年营收超过309亿元，半年度营收首次突破300亿元，同比增长超31%。公司半年报披露，电子铜箔瞄准AI服务器、光模块市场，自主研发140μm—210μm高精度超厚铜箔，完成RTF—3、HVLP—2铜箔的研发和测试，打造高频高速产品矩阵。报告期内，电子铜箔营收同比提升63%，跻身国内覆铜板主力供应商。

璞泰来今年上半年营收首次突破百亿元，达到101.15亿元。在复合铜箔集流体方面，目前开发阶段已完成，同步与下游客户进行产品测试并完善，量产车间已部分建成。

另外，嘉元科技、诺德股份、铜冠铜箔等公司上半年营收均创近5年同期新高。铜冠铜箔是国产HVLP领跑者，HVLP4已实现批量供货，上半年高频高速基板用铜箔（RTF+HVLP）产量占PCB铜箔总产量比例已突破50%。

14只概念股有望持续高增长

从市场表现来看，截至8月28日，上述49只铜箔概念股今年以来平均涨幅超过44%，18只个股累计涨幅超过50%，涨幅居前的有杭电股份、欧莱新材、铜冠铜箔。

杭电股份今年以来累计涨幅超过345%，公司全资子公司杭电铜箔主要产品包括4.5μm—8μm等超薄锂电铜箔，主要应用于新能源汽车动力电池及储能电池领域；12μm—70μm高性能电子电路铜箔，主要服务于下游高端PCB制造。